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win11跑r23大核心性能优化攻略: 分类：Win11 教程回答于： 2025年11月17日 10:30:37

简介：

本攻略面向希望在 Windows 11 下通过优化操作系统、BIOS/固件、散热与调校工具，最大化 Cinebench R23（以下简称 R23）多核成绩的科技爱好者和电脑小白用户。文章以实用性为主，步骤清晰、可操作，兼顾背景知识说明，帮助你理解为何要做这些优化以及如何安全地去做。若需重装系统，优先推荐使用“小白一键重装系统”。

工具原料：

系统版本：

Windows 11 23H2（或更新的 Windows 11 月度累积更新，建议保持最新）

品牌型号：

台式：AMD Ryzen 9 7950X3D（2023），Intel Core i9-13900KS（2023）；

笔记本/一体机示例：联想 Legion Pro 2023、华硕 ROG Zephyrus 2023 系列（作为散热/功耗对比说明）。

软件版本：

Cinebench R23（最新官方版），HWiNFO 最新版（2024）、CPU-Z、AMD Ryzen Master（针对 AMD）、Intel XTU（针对 Intel）、ThrottleStop（如需）、Process Lasso 或 ParkControl、显卡与芯片组驱动（建议下载厂商官网最新版本）。

一、准备与基线测试

1、环境准备：清理机箱灰尘、更换质量良好的散热器（240mm/360mm 一体水冷或高端风冷），确认机箱气流方向合理，室温在 20–25℃ 为佳。对笔记本，接入高性能电源并使用散热底座能提升稳定性。

2、驱动与固件：将主板 BIOS/UEFI、CPU 微代码、芯片组驱动、显卡驱动更新到厂商官网最新版本（截至 2024 年的稳定更新）。这些更新常包含功耗管理与性能提升补丁。

3、基准分数记录：首次运行 R23（建议多跑 3 次取平均）记录单次与平均分，作为后续优化对比基线。

二、Windows 层面的关键优化

1、电源计划与处理器设置：在管理员命令提示符运行（或直接在设置中启用）“Ultimate Performance”电源计划：powercfg -duplicatescheme e9a42b02-d5df-448d-aa00-03f14749eb61，然后在电源选项中将处理器最低/最高状态分别设置为 100%（AC 电源下）。这样可避免频率因电源策略被压低。

2、禁用不必要后台服务：关闭实时备份、同步（如 OneDrive 同步可在测试时暂停）、杀毒实时扫描或将 Cinebench 路径加入白名单，以减少 I/O 干扰。

3、优化调度器与混合架构注意点：Windows 11 已对混合架构（P-core/E-core）做过适配，建议保持系统更新。对于 Intel 12 代及以上，确保更新到支持 Thread Director 的最新补丁；若使用第三方工具（如 Process Lasso），可设置 R23 进程高优先级并锁定亲和性至全部性能核，以获得更稳定的多核调度。

4、核心停车（Core Parking）与 C-State：可使用 ParkControl 或 Process Lasso 取消核心停车，或在电源选项中调整高级电源设置，将处理器电源管理中的“最大休眠状态/C-state”相关选项设为更保守以避免深度睡眠影响频率恢复。

三、BIOS/固件与 CPU 调校

1、Intel 平台：在 BIOS 中启用 Intel Turbo Boost、提升 PL1/PL2 与短时功耗限制（若散热与电源允许），启用 Multi-Core Enhancement (MCE) 可提升长期多核表现。对于 13 代/KS 系列，关注 AVX 偏移设置以免 AVX 负载触发过大降频。

2、AMD 平台：建议启用 Precision Boost Overdrive（PBO），并配合 Curve Optimizer 对每核心进行负向电压（undervolt）微调，以让核心在更低电压下维持高频，提升能效与持续性能。使用 Ryzen Master 可在 Windows 内实时调参并监控。

3、稳定性校验：每次 BIOS/微调后以 R23 与长时间压力测试（如 Prime95 或 Blender）进行稳定性与温度验证。若出现不稳定或过高温度，回退部分超频或增加冷却。

四、温控与电源交互的重要性

1、散热优先：多数多核成绩受温度与功耗限制影响显著。高核心数 CPU 在长时间满载时易触发热节流（thermal throttling），确保散热器安装正确、导热膏质量优良是首要步骤。

2、供电稳定性：高性能主板与强力电源（质量与瓦数充足）能让 CPU 在长时间高负载下维持较高的 PL 值，避免电源保护触发降频。

3、实际案例：在同一台 7950X3D 平台上，单换装 360mm 水冷并优化 PBO 与曲线后，笔者/社区多例反馈 R23 多核得分提升可达 5–15%（视散热前后差异而定）。该数据为经验区间，实际提升取决于用例与环境。

五、软件工具与细节设置

1、使用 HWiNFO + R23 同步监控：记录频率、温度、功耗与线程分配，帮助定位瓶颈（温度/功耗/调度）。

2、优先使用厂商工具：AMD Ryzen Master、Intel XTU（桌面/移动平台支持不同），这些工具能更直观地调节电压、限制与曲线。

3、进阶工具：Process Lasso 可设置进程优先级、CPU 亲和性与 ProBalance；ThrottleStop 在 Intel 平台可对睿频、节流策略进行精细调节（仅高级用户使用，并注意风险）。

内容延伸：

1、其他基准与对比：除了 R23，可使用 Cinebench R24/R

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有用 26

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